采購(gòu)公告
采購(gòu)項(xiàng)目標(biāo)題 核心板詢價(jià) 采購(gòu)項(xiàng)目編號(hào) ****
場(chǎng)次開(kāi)始時(shí)間 **** 14:00 場(chǎng)次結(jié)束時(shí)間 **** 14:20
采購(gòu)方式 詢比采購(gòu) 業(yè)務(wù)類型 商品采購(gòu)
參與方式 非定向 出價(jià)方式 一次性出價(jià)
發(fā)布單位 點(diǎn)擊登錄查看 最終用戶 點(diǎn)擊登錄查看
聯(lián)系人 點(diǎn)擊登錄查看 聯(lián)系方式 ****
自下單后10天內(nèi)交貨至指定地
付款方式 驗(yàn)收合格付款 交貨期
點(diǎn)
簽章要求 報(bào)價(jià)單不需電子簽章 保證金要求 無(wú)需繳納保證金
報(bào)價(jià)包含運(yùn)費(fèi) 需要對(duì)全部產(chǎn)品報(bào)價(jià) 供應(yīng)商可設(shè)置最小起
報(bào)價(jià)要求 發(fā)票要求 增值稅專票
訂量
比選方式 最低價(jià)成交 成交價(jià)格（成交結(jié)果公示）： 顯示
一級(jí)類目 電子工業(yè)產(chǎn)品及元器件 二級(jí)類目 計(jì)算機(jī)配件
三級(jí)類目 其他計(jì)算機(jī)配件
產(chǎn)品技術(shù)要求請(qǐng)見(jiàn)備注，產(chǎn)品應(yīng)滿足需求指標(biāo)。報(bào)價(jià)有效期需滿足詢價(jià)要求。報(bào)價(jià)單位應(yīng)上傳附件（注明品牌型號(hào)的蓋章報(bào)
備注
價(jià)單、首次合同單位應(yīng)上傳營(yíng)業(yè)執(zhí)照、要求的各資質(zhì)和證明文件）。
產(chǎn)品明細(xì)
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產(chǎn) 產(chǎn) 型號(hào)
品 品 型 可替 規(guī)格 采購(gòu)數(shù) 計(jì)量 最少供 是否 質(zhì)量 封裝 產(chǎn)品 備注 到貨 運(yùn)輸 到站 制造
名 標(biāo) 號(hào) 代 量 單位 應(yīng)量 國(guó)產(chǎn) 等級(jí) 形式 批次 日期 方式 地點(diǎn) 商
稱 準(zhǔn)
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產(chǎn) 產(chǎn) 型號(hào)
品 品 型 制
可替 規(guī)格 采購(gòu)數(shù) 計(jì)量 最少供 是否 質(zhì)量 封裝 產(chǎn)品 備注 到貨 運(yùn)輸 到站 造
名 標(biāo) 號(hào) 量
代 量 單位 應(yīng) 國(guó)產(chǎn) 等級(jí) 形式 批次 日期 方式 地點(diǎn) 商
稱 準(zhǔn)
生產(chǎn)廠家/品牌：待
定。核心采用天數(shù)
智鎧100芯片，元器
件國(guó)產(chǎn)化率100%；
結(jié)構(gòu)形態(tài)為MXM3.1
Type B （尺寸
82mmx105mm)，模塊
功耗150W( TDP )；
算力支持
FP32(24TFLOPS)、
FP16(96TFLOPS)、
INT8(192TOPS）精
度，支持32GBHBM2E
內(nèi)存，接口支持
PCIe4.0x16；工作
溫度：(-
GPU 40℃~+55℃)，且
非
核 待 GPU 芯片告警溫度
質(zhì) 否 (Q)RQ****@0001| 1(個(gè)) 個(gè) 1(個(gè)) 是
心 定 +A95℃、降頻溫度
保
板 +100℃、關(guān)機(jī)溫度
+105℃；軟件需兼
容主流通用計(jì)算與
深度學(xué)習(xí)框架，適
配X86/ARM處理器及
主流 Linux 操作系
統(tǒng)；供電需滿足＋
12VDC(±5%/12A，
紋波≤120mV)、
+5VDC(±5%/2.5A，
紋波≤50mV)、
+3.3VDC(±5%/1A，
紋波≤30mV)，同時(shí)
需保證散熱器件有
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效接觸以控制元器
產(chǎn) 產(chǎn) 型號(hào)
最少供 件結(jié)溫，操作上需
品 品 型 可替 規(guī)格 采購(gòu)數(shù) 計(jì)量 是否 質(zhì)量 封裝 產(chǎn)品 備
應(yīng)量 靜注電措施。 到貨 運(yùn)輸 到站 制造
支持防
名 標(biāo) 號(hào) 代 量 單位 國(guó)產(chǎn) 等級(jí) 形式 批次 日期 方式 地點(diǎn) 商
稱 準(zhǔn)
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產(chǎn) 產(chǎn) 型號(hào)
品 品 型 可替 規(guī)格 采購(gòu)數(shù) 計(jì)量 最少供 是否 質(zhì)量 封裝 產(chǎn)品 備注 到貨 運(yùn)輸 到站 制造
名 標(biāo) 號(hào) 代 量 單位 應(yīng)量 國(guó)產(chǎn) 等級(jí) 形式 批次 日期 方式 地點(diǎn) 商
稱 準(zhǔn)
生產(chǎn)廠家/品牌：待
定。核心采用華為
昇騰310P芯片
（HI1951V100)，實(shí)
現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)，
板卡物理尺寸為
140mmx80mm，可作
為緊湊核心模塊支
持功能擴(kuò)展；算力
支持
176TOPSOINT8；內(nèi)
存48G; EMMC 存儲(chǔ)
128GByte。接口需
涵蓋
PCIe4.0x16（向下
NPU 兼容3.0/2.0/1.0，
非
核 待 復(fù)用接口），連接
質(zhì) 否 (Q)RQ****@0002| 2(個(gè)) 個(gè) 2(個(gè)) 是
心 定 器需適配中航光電
保
板 FMC -40系列或鑫格
諾85EAM/85EAF系列
（1.27mm間距，7mm
配接高度）；供電
需滿足＋12V±5%輸
入（常溫功耗50W、
最大70-100W，電流
≥8A，紋波
≤50mV)；環(huán)境適應(yīng)
性需達(dá)到工業(yè)級(jí)標(biāo)
準(zhǔn)，工作溫度-
40℃~85℃、存儲(chǔ)溫
度-55℃~125℃；可
適配國(guó)產(chǎn)操作系
統(tǒng)，適用 AI 端側(cè)
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推理場(chǎng)景。
產(chǎn) 產(chǎn) 型號(hào)
品 品 型 可替 規(guī)格 采購(gòu)數(shù) 計(jì)量 最少供 是否 質(zhì)量 封裝 產(chǎn)品 備注 到貨 運(yùn)輸 到站 制造
名 標(biāo) 號(hào) 代 量 單位 應(yīng)量 國(guó)產(chǎn) 等級(jí) 形式 批次 日期 方式 地點(diǎn) 商
稱 準(zhǔn)
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信息來(lái)源：https://td.ispacechina.com/xjInfo.do?fphm=****&typ=1