項目名稱

相控陣封裝天線及其制作方法

項目單位

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項目介紹

專利號ZL****.0

高集成度 3D 結(jié)構(gòu)：芯片焊盤與玻璃表面齊平，整體厚度薄。布線層全部內(nèi)嵌，外形小、重量輕。大角度掃描能力：天線陣列被實現(xiàn)水平與垂直方向的大范圍波束掃描，適合汽車雷達等場景。全玻璃封裝：信號完整性優(yōu)、散熱好、工藝一致性強。面向量產(chǎn)的工藝鏈：可重復(fù)用于多層封裝，良率高、成本低。面向 5G/6G、衛(wèi)星通信、自動駕駛毫米波雷達等藍海市****

其他需要披露

的事項

無

掛牌方式

時間優(yōu)先

交易類型及掛牌價

轉(zhuǎn)讓

掛牌價： 4500 元（人民幣）

許可

許可類型：普通許可/獨占許可/排他許可/開放許可

許可年限： / 年

掛牌價：一次性許可費（入門費）： / 元（人民幣）

許可費率： / %（針對每年銷售/利潤總額收取/其他）

作價入股

掛牌價： / 元（人民幣）

價款支付方式

一次性付款

保證金設(shè)定

是否交納保證金

否

繳納金額

/

繳納時間

/

受讓方義務(wù)

受讓方與轉(zhuǎn)讓方簽署交易合同。

交易服務(wù)費承擔(dān)方

本項目交易服務(wù)費由受讓方承擔(dān)。

風(fēng)險提示

以上信息來源于轉(zhuǎn)讓方提供的資料，僅供參考，請意向方進行必要的調(diào)查核實，點擊登錄查看對上述信息披露不做任何承諾和擔(dān)保。